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解构TC-SAW：高端滤波器的绝对主流（一）：TC-SAW为什么比Normal-SAW性能好？
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解构TC-SAW：高端滤波器的绝对主流（二）：TC-SAW的核心IP是什么？
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新声半导体多款滤波器通过AEC-Q200车规认证
新声半导体成为国内首家通过车规级测试认证的滤波器企业
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国产滤波器龙头有“新声”，荣获世界半导体大会两项重奖
文章转载自集微网 （文/姜羽桐）2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会6月5日-7日在宁召开。大会首日，国产滤波器龙头——深圳新声半导体有限公司（NEWSONIC）走到台前，在2024集成电路高质量发展论坛上荣获“年度半导体市场最具成长力企业”“年度半导体市场创新产品”两大奖项，备受关注。
5日下午，新声半导体董事林
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IC-MAM 2024首发——新声半导体发布首款绝缘体上BAW滤波器，突破5G射频性能边界
2024年5月13-15日，在中国成都召开的2024微波声学与力学国际会议（IC-MAM）上，新声半导体发布了标题为《Wide-band and High-rejection RF Filters for 5G Applications Using BAW-on-insulator Technology》（基于绝缘体上BAW技术的5G宽带高抑制射频滤波器）的成果，并做口述报告。
论文
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IEEE IUS 2024发布优化释放孔间隙设计，新声半导体突破DBAW滤波器ESD防护难题
（中国·台北，2024年9月22日-26日）新声半导体在IEEE IUS 2024上发布了标题为《Improving ESD Robustness in DBAW Filters via Optimized Release Hole Clearance Design》的突破性研究成果，并做口述报告。
该研究展示了新声半导体技术团队通过创新性的释放孔间隙优化设
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重磅：新声半导体IEEE IUS 2024发布革命性玻璃晶圆封装方案，破解滤波器"性能-成本"悖论
2024年9月22-26日，在中国台北举行的IEEE IUS 2024国际会议上，新声半导体发布了标题为《Innovative Glass-Encapsulation for Double-Side Processed BAW Filters》的论文，并做口述报告。
该研究是新声半导体玻璃封装双面键合体声波（D-BAW）滤波器技术首次亮相，成功以玻璃封装替代了传统高成本的
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IEEE IUS 2024重磅发布：创新结构使滤波器插入损耗降低1dB，Q值显著提升
（中国·台北，2024年9月22日-26日），新声半导体研发团队在IEEE IUS 2024发布了题为 《Impact of a Trap-Rich Layer on the Performance of D-BAW Resonators》突破性研究成果，并做口述报告。
论文首次揭示了“陷阱富集层”对载流子泄漏现象的显著抑制作用。该特
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新声半导体突破性成果亮相IEEE IUS 2024国际会议：谐振器厚度补偿技术显著提升D-BAW晶圆均匀性与良率
2024年9月22-26日，在中国台北举行的IEEE IUS 2024国际会议上，新声半导体研发团队发布了题为 《D-Baw Uniformity Improvement by Resonator Thickness Compensation》 的重要研究成果，并做口述报告。
该研究通过创新的工艺流程，实现了对D-BAW（双面键合体声波技术）谐振器厚度的金属电极厚度的创新性调控，在不影响
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